在中游IC製造(半導體設備零組件)領域,我們最大的優勢在於技術的革新和可靠性。我們的技術能夠在半導體設備零組件上形成高效的靜電防護層,提高其抗靜電性能。透過我們的解決方案,能有效減少靜電對元件的損壞或干擾,確保製造過程中的穩定性和可靠性。我們不斷追求技術革新,致力於提供可靠且先進的靜電防護解決方案,使得半導體元件製造能夠更順暢、更可靠地進行。
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▌應用場域與實例
AI、電動車、低軌衛星等高精密應用,全面導入10奈米以下昂貴晶片,卻在封裝過程中遇到嚴重靜電效應,導致生產損失嚴重。導入鴻鎵科技抗靜電技術可有效解決靜電問題提升良率。
鴻鎵科技公司抗靜電鍍膜(Chemical Anti-static Coating, CAC)具有高耐溫以及高耐磨耗特性,並已取得SGS認證。目前已送樣AI產品製程使用的治具、載具及彈匣給世界級半導體封裝大廠進行測試中,取得良好的成果。
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中游IC製造
半導體設備零組件,鴻鎵的技術能在微小的電子元件上形成保護層,提高其抗靜電性能。
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下游IC封測
鴻鎵提供靜電防護解決方案給IC封測領域,包括封裝載具和治具。
我們提供封裝載具和治具的靜電防護解決方案。針對打線機等設備,我們的技術能有效保護並防止靜電對其運作和元件造成的潛在影響。我們的靜電防護技術廣泛應用於封裝過程中的各種治具和封裝載具,確保裝置運作的安全性和可靠性。透過我們的解決方案,能夠降低靜電對設備和元件的損害風險,提升封裝過程的穩定性,進而提高封測的品質和效率。我們的技術讓下游封測流程更穩定可靠,確保產品品質和生產效率。
目前可達到1 x 105 ~1 x 109 Ω 的電阻值,我們的技術能提供靜電防護膜,這種膜能在特殊造型的工件表面形成,使其具有抗靜電能力。對於特殊造型工件也能透過我們的鍍膜技術,賦予其抗靜電膜,進而達到所需的電阻值。透過靜電防護膜的應用,能夠確保工件表面具有所需的電阻值,從而降低靜電對工件造成的損害或干擾,確保裝置的安全性和可靠性。
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表面處理機制
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抗靜電膜化性:在抗靜電表面處理過程中,抗靜電藥劑成分及製程影響膜之連續性,成膜越完整緻密、裂縫越少,表面阻抗越穩定,鴻鎵抗靜電藥劑能在寬廣的PH值範圍藉由特殊催化效果形成緻密且連續的抗靜電膜。
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抗靜電膜物性:藉由調控抗靜電藥劑成分組成與厚度來決定表面電阻之大小。
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現有技術比較
PVD抗靜電技術及抗靜電塑料是國際競爭對手。PVD抗靜電技術提供優異的靜電防護,但在高溫環境下表現不佳。相較之下,抗靜電塑料在耐高溫方面表現優異,但成本高昂。鴻鎵科技的新技術擁有PVD抗靜電技術的靜電防護特性,並克服了高溫下的挑戰,同時提供更具競爭力的成本效益。這使得鴻鎵科技在提供高溫環境下靜電防護方面與國際競爭對手相比,具有更全面且具有競爭力的解決方案。
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▌SGS檢驗報告
SGS試驗報告反映出鴻鎵產品優越的表面性能,符合國際標準,彰顯鴻鎵抗靜電領域的競爭力,為客戶提供可靠的解決方案。
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▌耐磨耗測試報告
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